12博备用工艺礼品厂
592显微构造 510焊点的完善性 5101根基失效进程 5102球栅阵列封装钎焊互 连的牢靠性 5103周边焊点的牢靠性—— 元器件引线焊点寿命预测模子的 离间 5105蠕变和委靡互相功用 511无铅钎料 5111宇宙立法的近况 5112手艺和要领 5113无铅钎料和含铅钎料 5114钎料合金的拣选—— 普通标准 5115无铅钎料的拣选 5116无铅钎料保举 参考文件 保举阅读质料 第6章电镀和重积金属涂层 61电子使用中的电镀 62电镀槽621阴极响应 622阳极响应 623冲洗 624电流漫衍 625重积质料 626刷镀 63镀铜631酸性镀铜 632氰化物镀铜 633焦磷酸盐镀铜 634其他镀铜工艺 64镀镍65贵金属镀层 651银 652铑 653钯 654金 66镀层硬度 67镀层性子 68脉冲镀 69化学镀 610锡和锡合金镀层 611积蓄的情况成分 6111锡晶须 6112无铅镀层 参考文件 第7章印造电道板的创设 71简介 72印造电道层压板用质料 721加强层 722有机树脂 723挠性(未加强)板用质料 724金属箔 73印造电道层压板类型 731单面覆铜箔层压板 732双面覆铜箔层压板 74层压板的拣选 75层压板的造备 751层压要领 752分批层压 753衔接层压 754线线镀通孔印造电道板的工艺 概述 761层叠钻孔和销钉定位 762钻孔 763孔的预收拾和金属化 764涂覆抗蚀剂 765图造成像 766显影 767电道图形电镀 768去膜 769铜图形蚀刻 7610阻焊剂 7611可钎焊镀涂层 7612金手指电镀 7613正在造板肢解工艺 7614周围倒角 7615加成法和减成法工艺 77单面印造板工艺举例 771印刷和蚀刻 772金属箔铣切 773愚弄导电油墨直接印刷 774平磨 78双面印造板工艺举例 781正在造板电镀、掩孔和 蚀刻 782正在造板电镀、图形镀 783图形镀 784导电油墨塞孔 79准绳多层电道板工艺举例 791内层成像的恳求 792抗蚀层涂覆 793曝光要领 794显影 795蚀刻 796去膜 797铜电道表观预收拾 798层压叠层 799层压要领 7910钻孔 7911孔的冲洗和凹蚀 7912多层PCB坐蓐的后续 工艺 710大板层压 711金属芯印造电道板 7111双面金属芯板构造 7112多层金属芯板构造 712挠性印造板 7121单面挠性印造板 7122双面挠性印造板 7123多层挠性印造板 7124刚挠印造板 713高密度互连(HDI)印造板 7131HDI基板构造类型 7132积层板举例 7133复合层压板构造举例 7134序次层压构造举例 714印造电道板的检讨、评判 和测试 7141印造电道的检讨项目 7142横截面评判 7143电功能测试 715来日繁荣宗旨 716总结 参考文件 第8章羼杂微电道与多芯片 模块的质料与工艺 81简介 82羼杂电道用陶瓷基板 83陶瓷的表观功能 84陶瓷质料的热功能 841热导率 842比热容 843热膨胀系数 85陶瓷基板的力学功能 851弹性模量 852断裂模量 853抗拉强度和抗压强度 854硬度 855热抨击 86陶瓷的电功能 861电阻率 862击穿电压 863介电功能 87基板质料的功能 871氧化铝 872氧化铍 873氮化铝 874金刚石 875氮化硼 876碳化硅 88复合质料 881铝/碳化硅 882Dymalloy 89厚膜手艺 891有用物质 892粘接因素 893有机粘接剂 894溶剂或稀释剂 895厚膜浆料的造备 896厚膜浆料的参数 810厚膜导体质料 8101金导体 8102银导体 8103铜导体 811厚膜电阻质料 8111厚膜电阻的电功能 8112零年光功能 8113与年光相合的功能 8114厚膜电阻的工艺商讨 目次 第1章集成电道芯片的繁荣与创设 11简介 12原子构造 13线3场效应晶体管 144结型场效应晶体管 145金属氧化物半导体场效应 晶体管 146互补型金属氧化物半导体 场效应晶体管 15集成电道本原 16集成电道芯片创设 161晶锭的发展与晶圆片的 造备 162明净度 163集成电道创设 参考文件 第2章塑料、12bet手机版首页,橡胶和复合质料 21简介 22本原 221集中物界说 222集中物的类型 223构造和功能 224合成 225术语 23热塑性塑料 231丙烯酸树脂 232氟塑料 233酮树脂 234液晶集中物 235尼龙 236聚酰胺酰亚胺 237聚酰亚胺 238聚醚酰亚胺 239聚芳酯和聚酯 2310聚碳酸酯 2311聚烯烃 2312聚苯醚 2313聚苯硫醚 2314苯乙烯类集中物 2315聚砜 2316乙烯基树脂 2317热塑性集中物合金和 共混物 24热固性塑料 241烯丙基树脂 242双马来酰亚胺 243环氧树脂 244酚醛树脂 245聚酯 246聚氨酯 247硅橡胶 248交联热塑性塑料 249氰酸酯树脂 2410苯并环丁烯 25橡胶 251橡胶的功能 252橡胶的类型 253热塑性橡胶 26使用 261层压板 262模塑和挤压 263注塑和灌注 264粘接剂 265有机涂层 参考文件 第3章陶瓷和玻璃 31简介 32用于微电子的陶瓷互连 321薄膜 322厚膜 323多层封装 324高温共烧陶瓷 325低温共烧陶瓷 33电容器 331电容东西料的分类 332增加物的功用 34机电陶瓷 341压电质料 342铁电质料 343电致伸缩质料 344机电质料 345机电质料的使用 35电光质料 351质料 352使用 36磁性陶瓷 361尖晶石 362石榴石 363钙钛矿 364六方晶系铁氧体 365使用 37超导陶瓷 38光纤 参考文件 第4章金属 41金属和合金的拣选 411简介 412选材判据 413因素 414产物花式 415加强机理 416力学功能 417物理功能 418创设商讨 42金属及其数据比力 421屈从强度 422弹性模量(杨氏模量) 和刚度 423比强度 424热导率 425电阻率 426吸热才华 427铁基合金 428常用铁基合金 429铁基合金的磁学功能 4210铁基合金的热膨胀功能 4211铁基合金的加工功能 4212铁基合金的电阻功能 4213铝和铝合金 4214铍和铍合金 4215铍合金的加工 4216铜和铜合金 4217镁合金 4218镍和镍合金 4219钛与钛合金 4220高密度质料 4221难熔金属 4222贵金属 参考文件 第5章电子封装与拼装的软 钎焊手艺 51简介 511范围 512表观安设手艺 513工业趋向 514交叉学科和体系要领 52软钎焊质料 521软钎料合金 522冶金学 523软钎料粉 524力学功能 53焊膏 531界说 532特质 533钎剂和帮焊 534钎剂活性 535水溶性钎剂 536气相钎剂 537免冲洗钎剂 538水溶性钎剂和免冲洗钎 剂之间的比力 539流变学 5310配方 5311安排和操纵焊膏以弥补 体系牢靠性 5312质保检测 54软钎焊要领 541分类 542响应与互相功用 543工艺参数 544再流温度弧线9可控氛围钎焊的工艺参数 5410温度漫衍弧线润湿征象 554元器件的可钎焊性 555印造电道板的表观镀涂层 56冲洗 57窄节距器件的使用 571启齿安排与模版厚度的相干 572焊盘图形与模版启齿安排的 相干 573模版拣选 58相合钎焊题目 581金属间化合物与焊点 造成 582镀金基板与焊点造成 583焊点气孔 584焊球/焊珠 585印造电道板(PCB)表观 镀涂层 59焊点的表观描摹及显微构造 591表观描摹 8
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